De La Salle Bajío reflexiona en Foro sobre la Ingeniería y Diseño del Envase, Empaque y Embalaje diciembre 2019
Departamento de Comunicación

En el 2019, se llevó a cabo el Tercer Foro del Ingeniería y Diseño del Envase, Empaque y Embalaje; con el objetivo de explorar el conocimiento sobre la Ingeniería en temas del Packaging e impulsar la profesionalización de este tema a través de seminarios, conferencias y casos de éxito.

En esta tercera edición, se abordó particularmente “La Prospectiva del Packaging” en el centro del país” con el que se  busca identificar los retos logísticos que la industria de la región, necesita atender para mejorar su  competitividad.

Este tipo de foros ha tenido la participación de ponentes como el Dr. Pong de forma multidisciplinaria y colaborativa desde su primera edición en el 2014 con el Parque de Innovación, la Facultad de Ingeniería Civil, Mecánica e Industrial y el nuevo Laboratorio de Envase y Embalaje. 

Actualmente estos esfuerzos se suman al desarrollo e implementación de propuestas que complementan las actividades de la Maestría en Ingeniería y Diseño del Envase, Empaque y Embalaje en temas del Packaging.

Algunos de los temas que se abordaron en esta edición, fueron; los retos en la Ingeniería del Packaging; Packaging del Futuro, tendencias de la Industria; Tendencias y Realidades del Envase y Empaque del producto;  Nuevos materiales para emplaye de producto; Diseño Inteligente aplicado al Packaging y el Packaging para generar ventas al consumidor - Una perspectiva desde el marketing y neuromarketing. 

Nuestra Casa de Estudios como promotor de temas que favorecen a la competitividad empresarial busca desarrollar estrategias que contribuyan al desarrollo de tecnología del sector de logística en un tema prácticamente nuevo en México dentro de la Ingeniería y Diseño del Envase, Empaque y Embalaje.

Comprometernos al desarrollo nos permitirá materializar que somos Una Comunidad que Transforma. 

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